捷骏AOI视觉检测设备-Hubble系列

发布日期:2021年10月05日     浏览次数:3369
设备简介:
随着电子行业的高速发展,HDI板5G通讯产品都涉及树脂塞孔工艺,塞孔工艺(漏塞、气泡、凹陷等)会造成爆板、虚焊等功能问题。面对现有产品的设计孔径0.15mm  孔数平均3-5万孔,即使单点不良都可能造成整张板的报废,对树脂塞孔的检测提出巨大挑战。我司作为行业树脂塞孔代工前列供应商拥有大量高中端产品的数据支持,加上我司视觉系统独特的算法,大大提升了我司设备检验的精准度。
 
设备参数:
设备型号:Hubble系列
设备尺寸:L×W×H(mm) 2190x1400x1820/L×W×H(mm) 2710x1400x1820
设备质量:2.4吨
电源:电压:AC380V 频率:50HZ 功率:3.5KW
气源:0.4-0.6MPa
最大检测尺寸:915X660mm / 730X660mm (28”)
可检孔径范围:0.2mm – 0.6mm
可检测板厚:0.1mm – 8mm
运行速度:8-22s/面 
产能(面/小时):≥180 (18” * 24.5” 板面)
凹陷检测能力:≥25um
可选配模块:3D检测凹陷深度
支持导入资料格式:Gerber RS-274X、ODB++
检测精度:(检出率>99.9%、误检率<20%)
可检测孔类型:通孔、盲孔及背钻孔工序后的树脂填孔
适用板面形式/工序段:内层塞孔 研磨平整工序后
铜面材质:电解 LP 铜箔,VLP 铜箔 等环氧树脂 (BT,PHP)
 
设备特点:
Ø 可检树脂塞孔不良类型 :凹陷、塞孔气泡、空洞/未塞满、漏塞、孔缺、刷痕、塞孔偏位等
Ø 缺陷复检:VRS检修站复检
Ø 图像采集系统:16K High Resolution Line Scan System ,解析度8um, 品牌: Teledyne Dalsa
Ø 数据格式:GERBER RS‐274X
Ø 光源系统:线性高亮度LED光源
Ø 操作界面:WINDOWS 10, 64Bit 支持中英文
Ø AOI处理电脑:Intel 酷睿 CPU I7-9700K 64GB
Ø 检测方法:标准资料对比/灰度对比分析/特征对比/轮廓对比
Ø 资料转换时间:3-7分钟
Ø 工作环境:18℃~26℃    RH :40%~60%(非凝结)
Ø 电路系统:漏电保护、过载及短路保护 、传感器限位保护
Ø 机械装置:限位保护

 

退货政策

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物流配送

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收货指南

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